近期，A股半导体板块上市公司在2023年上半年的“成绩单”开始密集披露，截至8月19日，经济观察网记者盘点了其中38家已发布中报企业的业绩情况，发现其中超过四成的公司营收出现下滑，76%的公司净利润出现萎缩。

但是，其中抓住新能源和算力等新兴增量市场的“玩家”却展现出了强劲的增长势头，如国产IGBT(功率半导体)龙头之一宏微科技(688711.SH)上半年营收暴增129.7%。

(资料图片仅供参考)

同时，数据注意到，有相当一部分企业的经营状况在今年一二季度之间呈现出强烈反差，这些公司二季度的经营业绩较一季度均有显著提升。

如果你想了解半导体行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析……我们研究院撰写的《2023-2028年中国半导体行业竞争分析及发展前景预测报告》。重点分析了我国半导体行业将面临的机遇与挑战，对半导体行业未来的发展趋势及前景作出审慎分析与预测。

截至8月19日，共有38家半导体板块上市公司披露2023年中报，这些公司共计实现营业收入369.17亿元，其中超四成公司期内营收出现了下滑，降幅最大的三家企业为灿瑞科技(688061.SH)、联动科技(301369.SZ)和晶合集成(688249.SH)，其营收同比下降幅度分别达40.42%、41.16%和50.44%。

其中营收降幅最大的企业，是今年5月方才登陆科创板的半导体热股晶合集成，其为国内第三大晶圆代工企业，专注于12英寸晶圆代工业务，公司已实现150nm-90nm工艺制程产品量产，“光环加身”下晶合集成上市后交出的首份财报却令许多投资者“大跌眼镜”。

财报数据显示，晶合集成今年上半年实现营业收入29.70亿元，同比下降50.44%;实现归属于上市公司股东的净利润为-4361.02万元，同比下降101.66%;经营活动产生的现金流量净额为-2.99亿元，同比下降105.80%。

面对业绩暴跌，晶合集成在财报中如是分析称：“2023年上半年，全球经济低迷，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工业者也都面临不同程度的产能利用率下行及营收衰退，全球集成电路行业进入下行周期。”

目前中国集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

得益于中国半导体技术的不断发展，中国已成为全球最大的半导体消费市场之一，同时，我国集成电路产业已初步形成设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业销售额保持不断增长趋势。

财报数据显示，2023年上半年，明微电子实现营收3.13亿元，同比下降21.46%;实现归母净利润-8022.99万元，同比骤减187.05%;实现扣非净利润-9115.41万元，同比下降234.02%。

对于业绩下滑及经营亏损的原因，明微电子与晶合集成一样，都归咎于：“受全球宏观经济及半导体下行周期影响”。

明微电子在财报中指出，为应对市场低迷及库存压力，进一步巩固维持市场份额，公司对产品价格进行下调，产品单价下降引致公司毛利率大幅下降，公司营业收入及净利润等指标均同比下降。

相比之下，在上半年实现利润高增的晶升股份，其主营业务同样与新能源这类新兴增量市场实现紧密绑定。

目前我国半导体材料在这方面的发展背景来看，应该在很大程度上去提高超高亮度，红绿蓝光材料以及光通信材料，在未来的发展的主要研究方向上，同时要根据市场上，更新一代的电子器件以及电路等要求进行强化，将这些光电子结构的材料，在未来生产过程中的需求进行仔细的分析和探讨，然后去满足未来世界半导体发展的方向。

随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体行业迎来巨大的发展契机。我国的半导体设备市场已经初步具备了一定的市场规模、技术水平和产业链完整度，未来有望在全球半导体设备市场中发挥更加重要的作用。

预计2023年整体SiC功率器件市场规模将达到22.8亿美元，同比增长41.4%;预计到2026年，SiC功率器件市场规模将达到53.3亿美元，对应2022-2026年CAGR达34.9%。

半导体产业发展机遇

半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

中国半导体产业的迅速发展和重要进展凸显了中国建设核心技术实力的决心和行动。中国半导体产业的发展前景和应对措施是国家高科技事业建设的新生代产业，这给中国带来了巨大的机遇。为了进一步提高中国半导体产业的影响力和地位，中国应该重视依靠高端产业发展经济，从而在全球半导体产业中不断取得领先优势。

碳化硅作为第三代半导体材料，具备热导率高、临界击穿场强高等特点，碳化硅器件较传统硅基器件可具备耐高压、低损耗和高频三大优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变、轨道交通、5G通讯等领域。

根据行业研究机构Yole数据，预计到2027年全球碳化硅器件市场规模有望增长至62.97亿美元，年复合增长率为34%。

同时，当前半导体硅片不断向大尺寸方向演进，12英寸硅片占据市场主要份额，行业对大尺寸单晶硅晶体生长设备产生较大需求，而由于设备投入成本较高，技术难度较大等因素，国内12英寸硅片主要依赖于进口，国内厂商市场份额和国产化率较低，进口替代空间较大。

纵观全球，半导体全球产业链已实现高度专业化，但在现有形势下，越来越多的国家将自主发展半导体产业上升到国家战略层面的高度。对于我国来说，半导体产业虽然目前面临技术和国际政治的双重挑战。

随着数字化转型的加速和信息科技竞争的加剧，半导体芯片作为数字化世界的基石日益被大众关注。半导体产业虽然目前面临技术和国际政治的双重挑战，但高速增长的国内市场规模为我国半导体产业结构升级优化提供了重要机遇。

本报告同时揭示了半导体市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。想了解关于更多半导体行业专业分析，请点击《2023-2028年中国半导体行业竞争分析及发展前景预测报告》。

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