业界> 正文

高华科技:7月31日融资买入571.99万元,融资融券余额4754.54万元

2023-08-01 10:46:08 来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

7月31日,高华科技(688539)融资买入571.99万元,融资偿还68.09万元,融资净买入503.9万元,融资余额4142.73万元。

融券方面,当日融券卖出3915.0股,融券偿还2867.0股,融券净卖出1048.0股,融券余量15.41万股。

融资融券余额4754.54万元,较昨日上涨11.55%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

关键词:

上一篇:王国旌现在怎么样 王国旌

下一篇:最后一页

  • 资讯
  • 业界
  • 行情